磨平
化学机械抛光液帮助晶圆表面重新变平。
688019 · 公司档案
安集科技：不造芯片，卖的是芯片厂每天反复消耗的三种材料
晶圆在变成芯片前，要反复磨平、洗净、镀上金属；安集就在这些工序里卖材料。
它到底卖什么？
它卖的不是芯片或机器，而是芯片生产线上会不断用完的化学耗材
做芯片时，晶圆表面要被磨平、清洗干净，再在微小沟槽里镀上金属。安集把这些步骤需要的液体材料配出来，客户用完一批就要补一批。它的客户是制造芯片和把芯片连接、封装成可用器件的工厂。
洗净
功能性湿电子化学品用来去除芯片生产中的残留物和污染。
镀金属
电镀液和添加剂把金属沉积进芯片和封装连接的微小结构里。
卖给谁、怎么收钱
安集主要直接卖给芯片制造厂和封装厂；客户技术人员先验证材料，采购主体签约，工厂按合同账期付款。
因为这些材料会被消耗，生意的关键不是卖一台设备，而是通过验证后持续供货。
依据与边界
公司定期报告披露了三类产品及其在芯片制造和先进封装中的用途。
- 来源：2026年半年度报告 · PDF第14-20页
时点：2026-06-30 - 来源：2025年年度报告 · PDF第14-17页、第39-40页
时点：2025-12-31 - 来源：2025年年度报告 · PDF第15-17页、第39-40页，客户认证与销售模式披露
时点：2025-12-31
为什么客户会反复买？
先通过晶圆厂验证，再随着产线开工持续复购
材料配方一旦不合适，可能影响芯片“良率”——也就是一片晶圆上最终有多少颗合格芯片。因此客户会先测试；通过后，材料直接卖给晶圆厂或封装厂，并在生产中反复消耗。
客户
集成电路制造厂和先进封装厂，主要由安集直接销售。
采用过程
客户的工艺和研发人员先验证材料，采购主体再签合同。
收入特点
它不像机器只卖一次；材料会在生产中持续消耗，用完后需要继续补货。
在一家晶圆厂里，使用材料的人、批准采用的人和付款的人并不完全相同。
依据与边界
客户类型、直销模式和验证过程来自公司定期报告；完整内部决策链没有公开。
- 来源：2025年年度报告 · PDF第14-17页、第39-40页
时点：2025-12-31 - 来源：2025年年度报告 · PDF第15-17页、第39-40页，客户认证与销售模式披露
时点：2025-12-31
材料和钱分别怎么走？
技术人员参与验证，采购主体签合同，安集按领用确认收入
公开报告没有给出每家客户完整的内部决策链，但材料与账务的大方向可以画清：先验证，再领用并确认收入，实际付款时间取决于合同账期。
材料怎么走
安集供货 → 客户技术人员参与测试配方和良率 → 材料进入仓库或产线 → 生产时被领用。具体由谁最终拍板，公开报告没有说明。
账怎么记、钱何时到
客户领用后，安集确认收入；实际何时收到货款要看合同账期，现有披露没有给出具体时间。
这有多常见
2026年上半年，采用“客户领用后结算”的主要客户贡献了65.83%的收入。
钱流相同，但三种材料处在完全不同的规模阶段。
依据与边界
验证、领用和结算方式来自公司披露；角色分工是依据直销与认证流程作出的解释。
- 来源：2025年年度报告 · PDF第15-17页、第39-40页，客户认证与销售模式披露
时点：2025-12-31 - 来源：2026年半年度报告 · PDF第32页、第111-112页
时点：2026-06-30
哪门是基本盘，哪门还在长？
抛光液撑起约八成收入，清洗类材料增长更快，电镀液刚进入量产
三门生意面对相近的芯片客户，也会复用配方和验证能力；但它们不是同一条工序拆成三段收入，规模与成熟度相差很大。
基本盘：抛光液
2026年上半年收入12.04亿元，约占公司收入79%，同比增长29.47%。
增长项：清洗等材料
收入3.13亿元，约占20%，同比增长51.03%；比基本盘小，但增长更快。
新品：电镀液
部分产品已经量产销售，但公司没有单独披露这门业务的收入和利润。
下面用同一把尺子，分别看每门生意为什么有需求、公司拿到多少、还缺什么答案。
依据与边界
三类产品、收入、增速和量产状态来自2026年半年度报告；电镀液规模仍未知。
- 来源：2026年半年度报告 · PDF第163页；占比=分产品收入/营业总收入
时点：2026H1 - 来源：2026年半年度报告 · PDF第12页、第26页、第163页；占比=分产品收入/营业总收入
时点：2026H1 - 来源：2026年半年度报告 · PDF第12页、第26页；在研投入见第30页
时点：2026H1
再逐项看主要业务、产品或资产抛光液
为什么芯片越复杂，越需要它？
芯片要做更多层线路，就要更频繁地把晶圆表面重新磨平
化学机械抛光不是给芯片“擦亮”，而是在不同制造步骤之间把晶圆表面重新找平，避免后续线路高低不平。先进逻辑芯片的布线层更多，使用次数也会增加。
公司基本盘
2026年上半年收入12.04亿元，约占公司收入79%。
使用次数
公司披露，7纳米及以下逻辑芯片的抛光步骤可能超过30次。
全球位置
公司依据公开市场规模自行测算，2025年约占全球半导体抛光液市场13%；这不是第三方直接发布的排名。
抛光液决定现在的规模，清洗材料决定第二条增长曲线能否继续变大。
依据与边界
收入来自半年报；使用次数和市场份额来自公司年报，其中份额为公司自行测算。
- 来源：2026年半年度报告 · PDF第163页；占比=分产品收入/营业总收入
时点：2026H1 - 来源：2025年年度报告 · PDF第18-19页
时点：2025-12-31 - 来源：2025年年度报告 · PDF第22页
时点：2025
再逐项看主要业务、产品或资产清洗类材料
它和普通清洁剂有什么不同？
清洗类材料增长更快，但目前只占公司收入约两成
这里的“清洗”不是普通清洁，而是用专门配方去除抛光后的残留物，或者去除“刻蚀”——在晶圆上蚀刻出线路——之后留下的残留物。
公司拿到的收入
2026年上半年收入3.13亿元，同比增长51.03%，约占公司收入20%；抛光液同期占79%。
全球位置
公司依据公开市场规模自行测算，2025年全球份额约6%；这是公司测算，不是第三方直接发布的排名。
第三条产品线已经开始量产，但还无法像前两条一样用收入衡量。
依据与边界
收入和增速来自半年报；6%份额为公司基于公开市场规模的测算。
- 来源：2026年半年度报告 · PDF第12页、第26页、第163页；占比=分产品收入/营业总收入
时点：2026H1 - 来源：2025年年度报告 · PDF第5页、第20页、第22页
时点：2025
再逐项看主要业务、产品或资产电镀液
量产了，就等于已经是一门大生意吗？
电镀液已经进入客户产线，但现在还看不出它能长成多大的生意
电镀液帮助芯片把铜等金属填进极细的沟槽、凸点和连接孔，用于芯片内部连线和先进封装。公司已经有部分产品量产销售，但定期报告没有单独披露这门业务的收入和利润。
已经确认
用于芯片内部填入铜线、以及让芯片上下层互相连通的电镀产品，在2026年上半年已经量产销售。
仍然不知道
公司没有单独披露电镀液的收入和利润；公司整体每100元收入扣掉直接生产成本后约剩55.63元，也不能代表这门新品业务。
因此目前只能确认商业化起点，不能把它写成已经放量的第三增长曲线。
依据与边界
量产状态来自半年报；独立收入和利润未披露，是当前判断的硬边界。
- 来源：2026年半年度报告 · PDF第12页、第26页；在研投入见第30页
时点：2026H1 - 来源：2026年半年度报告 · PDF第9-10页、第33页
时点：2026H1
它凭什么能做为什么难复制
别人照着配方做，不就行了吗？
真正难复制的不是一张配方，而是让配方在客户产线上长期稳定工作
新材料要经过客户测试、批量生产和现场服务。验证时间和良率风险让客户不愿轻易更换，但也让安集更依赖少数大客户。
客户集中
2026年上半年前五大客户贡献71.48%的收入：客户黏性可能很强，单个大客户变化的冲击也会很大。
可以复用的能力
三条产品线共同使用高纯原料控制、配方开发、客户验证、量产和现场服务能力。
不能一键复制
每一种新材料仍要重新开发和认证；公司还向上游研磨颗粒延伸，以加强供应和性能控制，但这也会增加投入。
这套能力能帮助公司扩品，但新产品是否真正赚钱，仍要由独立收入、利润和客户采用来证明。
依据与边界
客户集中度来自半年报；能力复用和上游延伸是依据公司产品与研发披露作出的解释。
- 来源：2026年半年度报告 · PDF第32页
时点：2026H1 - 来源：2025年年度报告 · PDF第31-36页、核心技术与产品平台披露
时点：2025-12-31 - 来源：2025年年度报告 · PDF第31-36页、核心原材料平台披露
时点：2025-12-31