300408 · 公司档案

三环集团：把陶瓷做成电子零件

三环把陶瓷做成电容、光纤连接与封装零件、材料和设备部件，卖给制造商。MLCC能进入服务器，但公司没有按终端用途拆收入；制造能力也要经过量产、认证和订单，才能变成业绩。

手机里的陶瓷，和餐具不是一回事

它把陶瓷做成电子零件

三环集团的全名叫潮州三环（集团）股份有限公司，做的是「电子陶瓷」：把陶瓷粉做成电子产品里的精密零件。 你手里的手机、充电器、开的车里，藏着几十上百颗米粒大小的电容；数据中心里每个光纤接口中，也有对中光纤用的细小陶瓷管。这类零件单颗便宜，但用量巨大、精度要求高。 它的客户不是普通消费者，而是电子、汽车、通信、半导体等行业的制造商：客户下单，公司交付零件和材料，收回货款。

四类产品

电子元件（以MLCC电容为主）、通信器件、电子及陶瓷材料、设备组件。

客户

通信、数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造及封装、新能源、智能工业控制等行业的制造商。

公司身份

A股300408（创业板）；2026年7月H股挂牌，成为A+H公司；2025年末员工17,352人。

这四类产品看起来都叫「陶瓷」，但客户买的理由和赚钱方式不一样，下一块分开看。

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公司身份与产品分类来自2025年报；生意模式分类为研究推断。

先看它们装在哪里，再记名字

四类产品，各自解决一个具体问题

三环卖的不是一个抽象的“陶瓷平台”，而是四类可以交付给制造商的产品。前两类用途较清楚；后两类披露较粗，页面不替公司补具体产品。

MLCC电容｜让电路稳定

手机、汽车、服务器等电子产品都会用；它是一类产品，不代表某一种终端需求。

光纤零件｜让连接对准

插芯、套筒和光封装管壳服务光通信；数据中心是可能的需求来源。

陶瓷材料｜供别人继续制造

卖给其他制造商；具体材料构成没有披露。

设备组件｜资料没有拆开

公司只披露这一产品大类；具体部件、设备场景和毛利率均未知。

四类产品图只解释用途，不表示终端收入占比或市场份额。

认清四类产品后，再看买家、货款和收入结构。

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产品分类来自年报；MLCC与插芯的通俗解释为行业通用机制推断。

先说服工程师，再收回货款

客户为配方、可靠性与成本买单，公司靠卖零件收货款

客户购买的是装进电子产品和设备的陶瓷零件。三环交付产品、形成应收并按订单回款。2025年前五客户占收入14.94%，第一大客户占3.67%，客户较分散，但公司没有披露具名客户。配方、可靠性、成本与认证是客户选择因素（专业推断）；“50余年积淀、全流程自主可控”是公司自述。

① 电子元件

三环集团
MLCC等电子元件支付产品货款
消费、汽车和工业电子客户

三环组织材料与生产。

② 通信器件

三环集团
插芯、套筒等器件支付产品货款
光通信相关客户

三环组织陶瓷件生产。

材料与设备组件也以交付产品、收取货款为主。
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集中度为年报事实；采购决定因素为研究推断；能力口径为公司自述。

2025年 · 经审计 · 按产品类别比较

收入增加主要来自电子元件

公司全年收入增加16.32亿元。图中比较的是产品类别，不是手机、汽车或AI等终端需求。

四类产品的收入、同比与公司内部占比
收入共用刻度 · 040 亿元
电子元件33.08 亿元
同比 +43.95%占公司收入 36.73%
通信器件25.94 亿元
同比 +12.50%占公司收入 28.80%
电子及陶瓷材料19.59 亿元
同比 +16.82%占公司收入 21.75%
设备组件6.02 亿元
同比 +12.09%占公司收入 6.68%
收入增加来自哪些产品类别？
电子元件增收 10.10亿元贡献 61.88%
通信器件增收 2.88亿元贡献 17.67%
电子及陶瓷材料增收 2.82亿元贡献 17.29%
设备组件增收 0.65亿元贡献 3.98%

贡献以公司收入净增额为分母；其他两项合计净抵减，因此四类贡献合计略超过100%。这是收入贡献，不是利润贡献或AI需求归因。

四类占公司收入93.96%；其余为其他4.50%和其他业务1.54%。
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年报PDF12元原值计算，展示保留两位小数；电子元件以MLCC为主，未按终端拆分。

看几门生意市场有多大，公司在哪

细分产品份额高，整个行业占比仍小

增长机会需要分产品看；不能把整个行业的剩余空间都当成三环可获得的收入。

2025全球核心行业收入份额

约2.7% · 公司付费委托Frost & Sullivan估计，2025也是估计。

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行业包括什么，未来可能多大

顾问界定的全球核心电子陶瓷材料及零部件市场，2025年约3103亿元。下图单位为人民币亿元；实线为2025估计，虚线为2030顾问预测，共用零起点。公司财务四分类与这四个行业篮子只部分重合，不能直接把公司分产品收入除以下图规模。行业规模也不等于三环今天可服务的市场。

核心电子陶瓷材料

2025估计 243亿元
2030顾问预测 431亿元

核心陶瓷电子元件

2025估计 1821亿元
2030顾问预测 2568亿元

核心陶瓷通信器件

2025估计 483亿元
2030顾问预测 759亿元

核心陶瓷设备组件

2025估计 556亿元
2030顾问预测 986亿元
两列均为受托顾问估计，2030预测不是订单或保证。未计算公司大类份额，也未将行业预测增速当公司增长率。
哪些具体产品已经占到较高份额

顾问列三环为全球核心行业第7名；具体产品份额的分母则小得多。这些数字不能推广为整个材料、光通信或封装业务。

陶瓷插芯及套筒

约70% · 2025全球收入份额

晶振封装陶瓷基座

约40% · 2025全球收入份额

氧化铝陶瓷基板

全球份额超过50%

直接采用顾问披露值，未用公司大类收入反推任何单品市场。
我们能估到哪一步：两项可复算边界

以下是方法检验，不是再报两个确定市场规模。

内部一致性：隐含收入约83.8亿元

3103亿元×2.7%=83.8亿元；招股书2025产品收入合计88.685亿元，相对上述83.8亿元高约5.8%。范围或四舍五入可能造成差异。这是同一顾问数据的内部一致性检查，不是独立验证。

插芯套筒：条件上界约37.1亿元

全部通信器件收入25.943亿元÷70%≈37.1亿元。通信收入还含PKG、MT插芯等，真实插芯套筒市场应低于这一保守上界。它以约70%估计份额为条件，不是市场规模点估计；缺单品收入，不能给更窄区间。

独立近邻对照：日本陶瓷电容器生产

2025年日本产量约1.089万亿颗、产值8330亿日元，同比约+1.0%和+1.7%（经济产业省统计，JEITA转列）。三环电子元件收入增速明显快于这一近邻行业盘子。它可帮助检验数量级、提示增长差异，但不是全球MLCC：地区、品类、生产/收入口径和币种不同，不能算三环份额，增长原因仍需产品与客户拆分。

谁估计的，怎样看这些数

公司支付60万元委托Frost & Sullivan编制行业报告。它是招股书中的行业顾问估计，不是独立官方统计或审计市场实际值；官方刊载不代表交易所核准这些估计。已补独立近邻统计，但顾问数据仍缺独立、同口径交叉验证。

对后续增长研究意味着什么

高份额产品更需要行业需求扩大、规格升级和价格保持来支持增收；在更宽行业占比低，也仍需通过认证、产能、客户和回报证明增长。要继续检验：需求变化→可交付产品与订单→收入及毛利→现金与资本回报。此处只是研究条件，不是投资行动结论。

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采用招股书顾问原始估计，不用公司财务分类相除，不反推没有单品收入的市场。

看几门生意电容：量价生意
电路里帮助储存电荷的小元件

量大、价格敏感的一门生意：MLCC

手机、充电器和车机电路里的小元件中，有一类叫MLCC电容，帮助储存电荷、滤波和稳压。买家需要合适的规格、稳定的性能和可接受的成本。

生意怎样增长

数量、规格结构和价格共同影响收入；公司没有拆出MLCC单项量价或各终端收入。

哪些相关方让这门生意运转
三环集团
原材料（粉体等）供应商陶瓷粉体等原材料，2025年占营业成本63.61%三环生产体系
三环集团MLCC等电子元件电子整机与模组厂商
募集资金与经营利润在建工程与募投投入（H1募投投入5.60亿元）MLCC产线建设
客户产品货款（经应收账款结算）三环集团
角色关系依据披露归纳，不是供应商名单；供应商集中度未在证据包内。
MLCC怎样生产和交付（行业通用流程）
  1. 陶瓷粉体配方备料
  2. 成型与叠层
  3. 高温烧结
  4. 端接与检测分选
  5. 包装交付客户
行业通用流程示意；公司具体工艺、配方与设备参数未披露，全流程自主可控为公司自述。
谁买、怎样形成货款

客户来自消费电子、汽车、工业、服务器等电子制造场景。公司销售零件、按订单结算；MLCC单独客户及各终端收入未拆。

成本与经济账 · 2025年

电子元件毛利率42.30%，比上年下降2.07个百分点。收入与增量见前面的统一比较图；混合产品销量不能反推MLCC单价。

规格与扩产依赖

公司自述拓展车规与服务器高容规格；稳定量产仍依赖材料、工艺、设备与客户认证。具体产能利用率未披露。

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分产品数据为年报事实；生产与成本机制为行业通用推断；价格修复为公司自述；产能利用率未披露。

看几门生意光通信：精密件
光纤连接为什么需要精密零件

让光纤对准，也保护光器件

光纤连接需要精确对准。陶瓷插芯与套筒帮助固定、对准光纤，陶瓷管壳用于光器件封装；三环销售这类小型精密零件。

陶瓷插芯及套筒 · 2025全球收入份额

约70%（公司付费委托Frost & Sullivan估计）；不是整个光通信业务的份额。

怎样生产 · 从材料到精密加工
  1. 陶瓷粉体备料
  2. 成型与烧结
  3. 精密加工与尺寸控制
  4. 检测后交付
成型、烧结是公司披露的共同技术基础；本图为通用流程，不表示与MLCC共用产线或工艺参数。
谁买、钱怎么来

买家是光通信产业链上的制造商。公司交付连接或封装零件、收取产品货款；该业务的具体客户及终端收入未单列。

经济账 · 2025年

通信器件毛利率44.36%，比上年提高0.43个百分点，是已披露毛利率的三类中最高；设备组件未披露，不能纳入排名。收入规模、增速和增量贡献见前面的统一比较图。

公司怎样解释近期需求 · 2026H1

公司称全球数据中心建设加快，带动插芯及套筒等相关光通信产品销售增长。半年报没有分产品和终端数据，不能量化数据中心或AI贡献，也不能据此把全部通信器件收入归给数据中心。

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用途与生产解释为通用机制；财务来自年报；H1需求解释为公司自述，未拆贡献。

看几门生意材料与设备件
另外两类产品，披露颗粒度不同

供继续加工的材料，和设备上的部件

电子及陶瓷材料卖给其他制造商继续加工；设备组件是另一产品分类，不能把整个分类等同半导体陶瓷件。两类的收入比较见前图，具体产品构成仍缺拆分。

材料的经济性

毛利率38.09%，比上年下降2.48个百分点，是已披露三类中最低；设备组件毛利率未知。

商业化边界

公司自述泛半导体结构件批量供货，但没有对应收入；已有供货不等于已有可量化贡献。

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产品分类与材料毛利率为年报事实；设备组件具体构成、毛利率及半导体收入未拆。

看几门生意客户与实名边界
合并口径 · 不按业务拆分

前五客户合计14.94%，但分业务情况未知

2025年前五名客户合计销售13.45亿元、占公司收入14.94%，第一大客户占3.67%，且没有关联方销售。页面保留原数，不在缺少同行基准时给它贴“高”或“低”的标签。 这组公司合并数据也不能推出每门业务都没有大客户依赖。年报没有披露MLCC、通信器件、材料和设备组件各自的客户集中度，只用“客户1—5”序号披露，无法确认具体客户。2026H1没有更新客户集中度。 能说明的是公司整体客户占比原数；不能说明单项业务的客户质量、黏性、议价能力或某家终端客户的贡献。

公司合并口径

2025年前五客户占14.94%、第一大3.67%；没有同行比较，不贴高低标签。

实名边界

仅序号披露（客户1—5）；不能从下游名单、ETF持仓或传言补入任何名字。

H1缺口

2026H1未披露客户集中度；分业务集中度两期均无。

客户结构之外，谁在经营和控制这家公司，是下一层的事。

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集中度为年报事实；H1缺口与实名边界为UNKNOWN记录。

生产方式、团队与股东能力与经营依赖
制造业的能力是一条条件链

一条能力链，四类经营依赖

三环的共同底座是把陶瓷粉做成精密零件。公司称自己覆盖配方、成型、烧结等核心环节；研发投入、扩产以及部分产品已认证或供货，说明它不只停留在概念。 但能力要变成持续利润，还要经过稳定量产、客户认证和订单。从制造业机制看，它仍依赖原材料、设备、良率、产能利用率、工艺人才、客户认证、订单、价格和回款；其中多项没有量化披露。

能力链看见的结果可能打开的市场关键依赖
配方→成型→烧结研发投入；全流程覆盖为自述不同电子陶瓷产品原料、设备、人才
量产→认证→交付部分产品已认证或供货（自述）服务器、光通信、泛半导体良率、质量、客户采用
扩产→订单→回款在建与募投增加承接更大订单需求、利用率、价格、回款
哪些是能力，哪些只是投入

配方、成型、烧结和精密加工构成共同工艺底座；研发费用和厂房设备是投入，只有稳定良率、认证、批量交付与持续订单才能形成经营结果。

能力对应的市场可能性

公司自述服务器高容MLCC获得认证、泛半导体结构件已经批量供货、光通信产品开始进入主流供应链。这些已超过纯研发概念，但对应收入、利润、客户和份额仍未量化。

制造业仍依赖什么

原材料占公司营业成本63.61%；生产还依赖设备、良率、质量稳定、产能利用率、人才、客户认证、订单、价格和回款。良率、能耗、分业务利用率、认证周期及关键设备依赖未披露。

下一层要检查的不是“平台故事”，而是这些能力能否变成更高毛利、现金和资本回报。

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研发、成本和扩产为披露事实；工艺覆盖、认证和供货进展为公司自述；能力链和依赖为机制归纳。

生产方式、团队与股东团队与控制权
任职与股东快照 · 截至法定披露

实控人控制、新班子经营、股东名单在变宽

实控人为张万镇，控股股东潮州三江投资持股33.67%；这说明控制权归属，不证明治理质量。2026年8月5日董事会换届，李钢任董事长，马艳红任副董事长兼总经理；现有证据包没有两人的完整履历。 7月H股上市后股东户数明显增加，说明股东结构正在变化。ETF持股只是账户持仓，不构成产业背书；境外投资者构成和控股股东质押情况仍未知。

实际控制

张万镇（境内自然人）经潮州三江投资33.67%控制公司；决策权集中，不直接说明治理质量或回报。

管理层

2026-08-05换届：李钢任董事长、马艳红任副董事长兼总经理；履历不在包内，不作能力判断。

H股与股东结构

7月H股上市引入境外股东（明细UNKNOWN）；股东户数半年由38,909增至127,113户，不推断筹码意图。

ETF边界

Q1前十大含两只ETF；ETF是被动持仓记录，不推断指数成分身份、权重或产业背书。

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持股、换届、H股与户数为法定披露快照；履历与H股投资者明细UNKNOWN。

投资观察 · 2026年9月8日研究结论：观察
观察 · 无估值层

增长与毛利率改善已确认；没有价格锚，估值留空

当前结论：观察，不进入机会评估。半年报显示收入、扣非利润与综合毛利率改善，经营现金流为正；价格修复的幅度与持续性尚未量化，分产品贡献也未拆。 目前没有可靠的当前市场价格。历史回购价和H股发行价不能代替当前估值锚，因此本页不计算市盈率或输出买卖建议。

仍需验证

产品价格改善能否持续、盈利是否形成现金，以及新增产能能否获得订单。

研究边界

缺少当前可靠价格锚，暂不进行估值或机会评估。

下面把毛利率、现金与扩产三条可证伪的观察线展开。

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H1数据为未经审计披露；价格修复为自述；估值边界为研究声明。

投资观察 · 2026年9月8日半年报：增长怎样解释
2026年上半年 · 未经审计 · 合并口径

合并表现改善，单项贡献还不能拆

营收来自合并报表，毛利率由合并营收减营业成本复算；不与2025年产品行混算。

2026H1合并口径金额 / 变化
公司总营收64.23亿元，同比+54.82%
综合毛利率约44.3%，同比+2.35个百分点
公司归因（自述）

公司称MLCC部分规格价格修复、销量和销售额增长。

为什么还不能拆分贡献

未披露单项幅度、各产品或AI贡献；产品结构也会改变毛利率，不能把改善全部归因于提价。

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H1合并营收为披露值，综合毛利率据合并报表复算；仅采用这一毛利率口径，不混用合并产品行。

投资观察 · 2026年9月8日现金与回款
利润在涨，钱在哪？

2025年现金超净利；2026H1应收涨四成、现金落后利润

2025年（经审计）：经营现金流28.78亿元，约为归母净利26.18亿元的1.1倍——利润基本都有现金支撑。应收21.59亿元、99.9%账龄在1年内、计提5.07%。 2026H1（未经审计）：经营现金流12.97亿元，只有归母净利19.32亿元的约67%；应收账款升至30.28亿元（较年初+40.21%）、存货28.11亿元（+17.53%）、存货跌价准备由0.70亿升至1.18亿元。收入+54.82%的背景下，应收+40%尚属同向，但现金流落后利润说明增长在占用营运资本（推断）。合同负债0.24→0.78亿元，预收改善是弱正面信号。 底子很厚：H1末类现金约127.8亿元（货币资金38.26+交易性金融资产32.57+一年以上定存与大额存单56.93，各项期限与可动用性不同），短期借款仅7.40亿元；政府补助约占H1归母6%；汇兑损失增加。 可证伪的观察结论：若应收增速持续高于收入、现金流持续落后利润，则增长质量判断下调；若回款跟上、净现比回归1左右，则维持。

2025：现金质量高

经营现金流28.78亿元≈净利1.1倍；应收99.9%一年内。

H1：现金落后

现金流12.97亿元 vs 净利19.32亿元；应收30.28亿元（+40.21%）、存货28.11亿元。

流动性底子

类现金约127.8亿元（期限与可动用性不同）、短期借款7.40亿元；补助约占归母6%。

现金之外，公司正在把钱花向产能——折旧压力在后头。

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2025数据经审计；H1未经审计；营运资本占用与预收信号为推断。

投资观察 · 2026年9月8日扩产与回报
产能正在建，账先记在后面

在建工程半年翻倍，折旧压力后置到来

投入正在加速：在建工程由年初4.00亿元增至H1末8.48亿元（+112%），其中设备安装工程7.70亿元；新厂区工程预算3.65亿元、进度67.05%；H1购建长期资产付现4.76亿元（上年同期2.07亿元）。 钱从哪来：利润与类现金、MLCC募投资金（H1投入5.60亿元、累计进度49.91%，达产延期至2027年5月31日），以及H股募资（毛募资约80.5亿港元，投向境外新建扩建、自动化、技术迭代与材料创新）。注意：扩产资金来源包含募集资金，不能说成「以自有资金为主」。 对利润的含义（推断）：产能转固后折旧上来，若此时价格或稼动率不支持，利润弹性会受压；反之则是增量。产能利用率本身未披露，只能间接观察。Vermes商誉（约2.35亿元、占总资产约0.8%）量级小，但作为审计关键事项保持跟踪。 可证伪的观察结论：若募投转固后毛利率与稼动率同步走弱，则扩产回报判断下调；若转固伴随收入与毛利率同步上行，则上调。

在建翻倍

4.00→8.48亿元（+112%），其中设备安装工程7.70亿元；购建付现4.76亿元（同期2.07亿元）。

募投进度

MLCC募投H1投入5.60亿元、累计49.91%、延期至2027-05-31；新厂区进度67.05%。

H股投向

毛募资约80.5亿港元，投向境外产能、自动化、技术与材料、运营资金。

商誉

全部来自Vermes，约2.35亿元、占总资产约0.8%；审计关键事项。

价格修复、回款、转固——这三件事都指向下一份报告。

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在建与募投为披露事实；折旧后置与回报路径为推断；产能利用率UNKNOWN。

投资观察 · 2026年9月8日下一步看什么
只追踪能改变结论的证据

下一步补单品收入与独立对照

H股招股书已补入行业估计和若干产品份额。真正剩下的是MLCC单品收入与份额、插芯单品收入、顾问数据的独立同口径交叉验证，以及终端需求对收入的贡献。 继续看产品价格、应收回款与募投转固的新披露，不保证下一份报告一定拆出这些数据。估值仍需可靠当前价格与最新股本；没有新证据时，维持观察。

剩余市场输入

MLCC单品收入/份额、插芯单品收入；未对齐的分类不能用大类替代。

独立核对

日本统计只是近邻；顾问市场数据仍缺同口径交叉验证，终端贡献尚未量化。

估值门槛

当前可靠价格锚与最新股本仍需冻结，暂不进入机会评估。

触发的是重新研究，不是自动交易；结论保留日期与证据边界。

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招股书已纳入；剩余缺口与独立近邻的可比性分开记录。